激光切割
板材下料、孔位与轮廓加工,结合后续折弯评估展开方式。
正式上线时由后台填写已核验的材料、范围、公差与设备数据。
| 常用工艺 | 激光切割、精密折弯、冲压、焊接、压铆 |
|---|---|
| 适合结构 | 机箱、外壳、支架、框架与焊接结构件 |
| 订单阶段 | 样件、小批量、后续批量 |
| 关键确认 | 材料、板厚、折弯基准、焊接变形与外观面 |
| 起订数量 | 1件起订,样件、小批量与批量生产均可承接 |
可按单一工序询价,也可把多道工序、表面处理和装配纳入同一项目评审。
板材下料、孔位与轮廓加工,结合后续折弯评估展开方式。
围绕折弯顺序、刀具可达性、回弹和装配基准控制成形尺寸。
适用于孔位、局部成形与批量零件,依据订单阶段评估工装。
在结构强度、焊接顺序、热变形和外观处理之间建立要求。
确认紧固件方向、压铆位置、装配可达性和组件验收。
衔接喷粉、阳极氧化、电镀、拉丝与包装保护。
设备型号、数量和有效范围待工厂资料确认后录入。